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AIoT3-TGU
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3.5寸嵌入式单板

采用Intel® 11th Tiger Lake-U系列CPU,低功耗小尺寸,具备较高的集成性和稳定性,广泛应用于工业控制、嵌入式系统和物联网设备等领域。

板载Intel 11th TGU系列低功耗CPU
2条DDR4 SO-DIMM插槽,最大支持64GB
M.2 2280 Key-M支持SATA/nVME自适应
支持独立四显HDMI+DP+eDP+LVDS
IO丰富,支持2*GbE/6*USB/4*COM/1*CAN
支持M.2 4G/5G模组,M.2 WiFi/BT
采用高 Tg 宽温 PCB 材质保障宽温稳定
工业级端口防护阻断静电和浪涌
规格参数

CPU

可选 Intel Celeron 6305E 4M

或 Intel Core i3-1115G4 6M 

或 Intel Core i5-1145G7 8M 

或 Intel Core i7-1165G7/i7-1195G7 12M 

芯片组

Intel Tiger Lake UP3 SOC

内 存

2× DDR4 SODIMM 内存插槽,最高支持 DDR4-3200 单根最大 32GB

显示控制器

集成核显 Intel UHD Graphics for 11th 或 Iris Xe Graphics(依不同 CPU)

1个M.2 2280 Key-M支持SATA/nVME自适应

显示接口

四显接口HDMI+DP+eDP+LVDS,支持独立四显

HDMI 2.0 max resolution up to 4096*2160 

DP, max resolution up to 4096*2160 

eDP, max resolution up to 4096*2160 

LVDS, Dual Channel 24bit, max resolution up to 1920*1200

存 储

1个SATA3.0+PWR 2pin 2.0mm

音 频

支持Mic-in+Line-out (2x5Pin Wafer), 支持带功放数字音频输出(3W, 4Pin wafer)

网 络

2个Intel高速以太网口: LAN1 i219V, LAN2 i226-V  (4KV浪涌防护)

USB

后板边4个USB3.0 Gen1 5Gb Type-A,  2个USB2.0板内

I²C/I²S接口

1个4Pin wafer I²C接口

串口

COM1, COM2支持 RS232/422/485(BIOS设置) COM3,COM4支持 四线RS232 

CAN总线

 1 个3Pin wafer CANBus 2.0

数字 I/O

8位数字I/O接口(1x10Pin wafer)

TPM/TCM

板载加密芯片SLB9670支持TPM2.0

扩展总线

1个M.2 Key-B3042支持4G/5G无线模块(PCIe x1,USB2.0)

1个M.2 Key-E 2230 (PCIe x1, USB2.0)

MIO接口: Mini-PCIe/2xCOM/1xUSB2.0/PS2/PWR_BTN/RST/Buzzer

工作环境大气条件

当使用常温内存和存储时:-10℃~60℃,相对湿度10%~85%,大气压85~105kPa

当使用宽温内存和存储时:-40~70℃,相对湿度10%~85%,大气压85~105kPa

储存环境大气条件

温度-40℃~85℃;相对湿度5%~95%(40℃),大气压85~105kPa

Watch Dog

255级可编程秒/分,支持超时中断或系统复位

BIOS

AMI UEFI/Legacy BIOS

操作系统

Windows10,Windows11,Linux Ubuntu 21.04 

电 源

DC 12V~24V 防脱螺丝的DC-Jack (BOM可选2Pin凤凰端子)

电源开关、电源指示灯、存储指示灯

PCB尺寸(LxW)

3.5 寸:146mm(W)×102mm(D)

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